激光知识，激光产品知识，激光芯片知识，激光模组知识，激光应用知识

2024-10-29

EEL激光芯片的设计生产工艺介绍-柠檬光子

柠檬光子柠檬光子EEL激光芯片的生产工艺流程：包括芯片设计、光刻、刻蚀、镀膜、金属化、电镀、晶圆减薄、背电极、晶圆解理、钝化镀膜、光学镀膜、测试、封测、包装

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2024-10-21

揭秘VCSEL生产：从设计到封装的精密之旅

从一块看似普通的晶圆到成为精密的光电子器件，VCSEL的生产工艺流程复杂而精细，涉及VCSEL芯片设计、光刻、蚀刻、沉积、掺杂、氧化、镀膜等多个高科技步骤。

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2024-10-14

激光芯片封装的工艺流程有哪些？

什么是激光芯片封装？封装是将裸片、引线架或载板及焊线等组件封装在封装材料中的过程。根据封装材料的不同，封装过程可以分为塑封、陶瓷封装和金属封装等。封装过程需要控制封装材料的温度、压力和流动性，以确保封装的完整性和可靠性。

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2024-09-25

为什么深度相机的测距距离不如激光雷达？激光芯片作为激光雷达和深度相机的关键部件

深度相机的测距距离不如激光雷达主要是由于两者在测距原理和技术特性上的差异所导致的。激光雷达以其较远的测距范围、高精度和较好的环境适应性在需要高精度空间感知的应用场景中占据优势。在特定场景下（如室内环境、近距离测量等），深度相机仍然具有其独特的优势和应用价值。激光芯片作为激光雷达和深度相机的关键部件，其性能和稳定性对于提升这些设备的整体性能至关重要。

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2024-08-19

激光芯片的工作原理是什么？

激光芯片，作为半导体激光器的核心组件，其核心功能在于将电能高效转换为光能，并产生具有高度相干性和方向性的激光束。

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2024-08-02

探索加热技术的奥秘：激光加热、红外加热与风热的比较

激光加热、红外加热与风热加热各有千秋，它们在不同的应用场景中发挥着不同的作用。激光加热以其高效能、精确控制、非接触式加热以及广泛适用性等优势，成为了未来加热技术的璀璨明星。随着科技的不断进步和应用的不断拓展，柠檬光子激光加热产品及方案将在更多领域发挥重要作用，推动产业升级和绿色制造的发展。

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2024-06-06

激光芯片的制造过程和步骤有哪些？

激光芯片的制造过程包括：外延设计与生长，芯片设计，晶圆制造，流片，封装，测试

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2024-05-09

六个方面解析HCSEL激光源及应用

HCSEL作为一种新型高性能半导体激光光源，融合了VCSEL在晶圆级别整体流片、易于封装和EEL长腔长、大功率的优点。柠檬光子在HCSEL芯片、模组系列产品及解决方案具有领先行业的先发技术壁垒优势，既能做到HCSEL大功率、高可靠性，又能做到低成本。

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2024-03-28

VCSEL芯片：优势和特性的深入分析

垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片以其独特的优势和特点，在通信、传感、成像等领域逐渐显示出广阔的应用前景。VCSEL芯片具有高效的发光特性

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2024-01-30

激光对人眼真的安全吗？

在与客户的沟通中，我们在柠檬光子的朋友经常被问到，我们应用的场景对人眼是否安全，尤其是当有人看着它时。由于人眼无法感知红外波，我们可能会在不知不觉中受到伤害。激光对人眼真的安全吗？

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2023-12-11

如何选择合适的VCSEL芯片，VCSEL芯片波长

性能是选择VCSEL芯片时需要考虑的首要因素。性能参数包括波长、输出功率和调制速率等。

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