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2026-09-14

2D倒装VCSEL与散斑可寻址模组展出 | CIOE 2026中国光博会柠檬光子

第二十七届中国国际光电博览会在深圳举办。柠檬光子携2D倒装VCSEL芯片与散斑可寻址VCSEL模组亮相，展位现场交流活跃，展示面向激光雷达、机器人导航及3D视觉的激光芯片与模组方案。

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2026-09-01

CIOE中国光博会2026，激光芯片赋能智能传感|柠檬光子诚邀

柠檬光子将参加2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示VCSEL、HCSEL、EEL全系列激光芯片及光源解决方案。

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2026-08-31

AGIC 2026深圳展圆满收官：柠檬光子激光感知技术站上AI产业舞台

2026年8月28日，柠檬光子圆满完成AGIC深圳国际通用人工智能展暨GERX全球具身智能机器人产业博览会的参展工作。展会期间，柠檬光子集中展示了VCSEL、HCSEL、EEL三大系列半导体激光芯片及面向3D传感、机器人导航、激光雷达等应用的全栈光源解决方案，与来自全球的行业伙伴进行了深度交流。

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2026-08-28

长兴基金与长光集团联合调研柠檬光子

近日，长兴基金与长光集团联合调研组走进柠檬光子，了解公司经营发展与技术研发进展。双方围绕激光芯片、光通信、半导体等方向交流，并推进北方研发布局合作对接。柠檬光子将继续参与光电产业链协同，推动合作意向走向项目落地。

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2026-08-24

2026 AGIC深圳国际通用人工智能展 | 柠檬光子

2026年8月26日至28日，柠檬光子将携自主研发的VCSEL、HCSEL、EEL三大系列激光芯片及全栈光源解决方案，亮相2026 AGIC深圳国际通用人工智能展。作为专注于高端半导体激光芯片及光源解决方案的国家高新技术企业，柠檬光子将在本届展会上集中展示面向3D传感、机器人导航、激光雷达等AI核心应用场景的前沿产品与技术创新成果。

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2026-08-10

提升AMR导航精度的激光雷达光源VCSEL分析

AMR导航偏差常源于激光雷达光源性能不足。本文对比VCSEL与EEL核心参数，解析多结级联扩展探测距离、二维可寻址优化能耗与高反抑制的技术原理，并引用车载市场降本路径，为AMR激光雷达选型提供数据支撑与自查工具。

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2026-07-30

ICTC 2026收官：激光加热为精密涂布新选择 | 柠檬光子

2026年7月27日至29日，2026国际涂布技术交流大会（ICTC 2026）在苏州举办。柠檬光子携QuantaHeat激光加热解决方案亮相，与来自新能源电池、钙钛矿光伏、光学显示等领域的涂布企业深入交流。我们发现，无论来自哪个细分赛道，客户关注的核心问题出奇一致：如何用更短的时间、更低的能耗，实现更均匀的干燥效果？专题分享《面向电池及功能膜精密涂布的激光加热解决方案》获得高度关注

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2026-07-24

2026涂布大会：红外激光干燥赋能涂布固化柠檬光子

精密涂布干燥长期面临能耗高、温控难、品质不稳的挑战。柠檬光子将在2026国际涂布技术交流大会（ICTC 2026）展示QuantaHeat智能激光加热解决方案——以非接触式激光能量直接作用于涂层，实现高效均匀干燥。从电池极片到光学功能膜、柔性电子薄膜，激光加热正成为精密涂布领域效率与品质突破的新选择。

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2026-07-16

光纤激光器泵浦976nm EEL为何市占率超 915nm成为主流方案

976nm泵浦EEL芯片因吸收系数为915nm的2–3倍，可缩短掺镱光纤长度约40%，但早期因吸收谱窄（半高宽仅数纳米）及温漂问题，915nm凭借宽谱稳定性长期占优。随着波长锁定与低温漂芯片技术成熟，976nm方案市占率于2025年突破52%。在万瓦级场景，混合泵浦（前级915nm+主放976nm）用于平衡SRS与TMI限制。

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2026-07-14

2026机器人+创新发展大会看激光感知新应用

2026“机器人+”创新发展大会上，柠檬光子展示了VCSEL、HCSEL、EEL激光芯片及全系列模组，覆盖扫地机器人、人形机器人、工业AGV、智能割草机等场景。激光感知正成为机器人“看懂世界”的核心能力，推动人与机器共生共融。

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2026-07-01

激光传感器革新智能家居：高精度感知与无感交互驱动智慧空间

激光传感器以高精度三维空间感知和非接触测量能力，突破传统传感器局限，赋能智能家居环境数字化与行为理解。激光雷达构建数字孪生、优化Wi-Fi布局，提升机器人5cm级建图与动态避障，dToF实现无感手势及跌倒识别；非接触式监测老人活动、呼吸心跳与燃气泄漏；精准低噪颗粒物监测；人员检测自动控光控温，门窗与门锁智能联动；并与光纤网络融合实现振动温度感知，结合星闪技术保障联动可靠性。激光传感正将家居从被动响应升级为主动理解、预测需求的智慧空间，成为高端智能核心组件。

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2026-06-22

倒装VCSEL微透镜集成技术提升传感与加热性能

倒装VCSEL与微透镜晶圆级集成创新方案。该架构有效改善散热并降低封装成本。测试数据显示，在5A工作电流条件下，倒装多结VCSEL的光输出功率达到10W级别，相比传统正装单结提升约一倍，且远场发散角大幅收窄，为3D传感和工业加热领域带来更优的光学解决方案。

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