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高功率直接半导体激光:4000W高功率激光熔覆引擎

优       势: 新型的HCSEL激光芯片 ,抗高反回光
功       率:
 4KW,CW,工作距离 >400mm
光斑特性:2x10mm或更大(可定制),均匀光斑
应       用:产品应用范围、激光熔覆、激光淬火、激光合金化、激光表面熔凝等表面改性技术