半导体激光芯片工艺总监/FAB总监
发布时间:2019-08-01

半导体激光芯片工艺总监/FAB总监职位信息


【岗位信息】
1.负责红外半导体激光芯片产线(包括洁净室)的建立及运营;

2.领导半导体激光器的流片及工艺开发;

3.协调流片方面的生产,研发及项目管理。


【任职资格】

1.理工类相关专业,全日制大学本科以上学历,硕士研究生以上学历优先;

2.熟悉III-V半导体加工设备的选型,采购,调试及维护;

3.掌握红外半导体激光器工艺细节包括光刻,刻蚀,解理,镀膜,减薄,抛光等;

4.了解半导体激光芯片工作原理,有大功率激光芯片工作经验者优先;

5.十年以上半导体工艺经验,对GaAs和InP材料特性有一定了解;

6.具有团队及项目管理经验;

7. 积极进取,责任心强,很强的自我约束力,独立工作和承受压力的能力; 高度的工作热情,良好的团队合作精神;

8. 具备良好的沟通及协作能力;具有较好书面写作能力;有良好的逻辑思维能力,做事周密。

9.本岗位根据个人经验可调整岗位级别。